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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。

B |     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。    8月24日，中国篮协正式公示了名古屋亚运会男篮参赛名单。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。         14人阵容包括：程帅澎、崔永熙、胡金秋、胡明轩、贺希宁、焦泊乔、李弘权、李悦洲、廖三宁、庞峥麟、王俊杰、余嘉豪、赵嘉义、朱俊龙。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。

C |          对比过往，这份名单有一个不小的调整，有过NBA履历的周琦和杨瀚森双双落选。

D |          据媒体人报道，中国篮协在公布名单前，国家队也曾询问过周琦的身体状况，周琦本人给出了肯定的答复，表示“国家队有需要，自己义不容辞”。但最终，篮协认为老队员整个夏天没有跟队训练，放弃了征召。         杨瀚森的缺席同样干脆。

E | 他将返回美国备战NBA新赛季，得到了篮协的支持。

F | 赵继伟则获得轮休机会。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。         这意味着，国家队坚持了重建道路，放行杨瀚森回NBA，给周琦更多恢复时间。

G | 毕竟下赛季对杨瀚森至关重要，能否继续留在NBA就看第二年表现。放行留洋球员，本身就是进步。         上一届杭州亚运会，中国男篮主场作战，半决赛爆冷不敌菲律宾，仅获第三名。如今客场作战，日本队虽是二队但主场优势不容小觑，菲律宾、韩国等队精英尽出，西亚球队更是多数签下了归化球员，整体实力提升明显。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。

H |          外界不看好，反倒让这支年轻的队伍可以轻装上阵。与其让老将带伤硬撑，不如给更多年轻球员上场机会。

I |     

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。这份名单，代表国家队对集训队员状态的信任。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。         名古屋亚运会男篮比赛将于9月19日至10月4日进行。

J |     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。         （林小湜）。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。    

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Published on:03:09:11